LS550G

Dans le monde du GNSS embarqué, une nouvelle génération de modules ultra-compacts et ultra-low-power ouvre des possibilités inédites pour les appareils portables et wearables.
Un design SiP de seulement 5×5 mm, intégrant SAW, LNA, TCXO, RTC et Flash, le tout dans une épaisseur de 1,05 mm, permet désormais des produits plus fins sans compromis sur la performance.

Malgré ce format minimaliste, le module assure une réception multi-constellation complète : GPS, GLONASS, Galileo, BDS, QZSS.
Résultats : TTFF réduit, tracking à seulement 10 mW, acquisition à 27 mW, fonctionnement robuste en urban canyon, et compatibilité EPO / A-GNSS pour optimiser la sensibilité.

Le format LGA 0,45 mm facilite l’assemblage par rapport à un IC traditionnel, tout en garantissant une excellente stabilité avec différentes topologies d’antennes.
La présence d’une mémoire Flash intégrée simplifie le logging et les mises à jour firmware.

Un kit d’évaluation est également disponible pour accélérer les développements.

Une brique idéale pour toutes les applications cherchant un GNSS miniature, performant et maîtrisé en consommation.

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