SoC AMD Embedded Ryzen 7nm - APU V2000
Piedinatura modulo compatto COM Express® R3.0 tipo 6
SODIMM DDR4 a doppio canale, max. 64 GB (sia ECC che non ECC)
I/O ad alta velocità: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 e 2 SATA3.0
Quattro display (DP++, HDMI, VGA, LVDS)
Supporta iManager, API software embedded e WISE-DeviceOn
