Modulo D per server COM-HPC®
Processori Intel® Xeon® D-2700
Fino a 20 core, 30 MB di cache LLC, 118 W TDP
DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM a quattro canali fino a 512 GB (sia ECC che non ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Supporta iManager, API software embedded e WISE-DeviceOn
