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AIMB-787

Processore Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® di 10a generazione con chipset Q470E Quattro prese DIMM fino a 128 GB DDR4 2933 Triplo display DP/DVI-D/VGA e doppia LAN GbE M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 Supporta le tecnologie Intel vPro, AMT e TPM Nota 1: per abilitare le tecnologie Intel vPro e TPM è necessario un modulo TPM. Nota 2: La piattaforma Legacy non è supportata.

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

RSB-4680

Rockchip ARM Cortex-A17 RK3288 Quad Core, fino a 1,6GHz Memoria DDR3L a bordo da 2 GB e eMMC da 8 GB HDMI 3840x2160 a 60Hz, VGA 1920x1200 a 60Hz, LVDS a doppio canale 18/24/30 bit Supporto decoder video 4K H.264/H.265 6 UART, 6 USB2.0, 1 GbE, 8 GPIO, 1 MIPI CSI, 1 SPI M.2 per supporto WIFI/BT, mini-PCIe per supporto 3G/4G

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

SV-33DB6

CPU Rockchip RK3399 Memoria 2/4G, 16/32/64G eMMC a bordo 6*COM, 7*USB, 2*GbE LAN Supporta la doppia visualizzazione di HDMI, eDP e LVDS/eDP Modulo Wifi+BT a bordo, 1*Mini-PCIe (3G/4G) 3,5", ingresso alimentazione DC 12V

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

MS-9892

SoC Intel® serie Apollo Lake/Apollo Lake-I 2 slot SODIMM DDR3L 1866 MHz fino a 8 GB Triplo display indipendente: DP, HDMI, LVDS/eDP 2 LAN GbE con RJ-45 1 PCIe x1 (Gen 2), 1 Mini-PCIe (Full/Half size, con SIM Holder), 1 Mini-PCIe (Full size, con mSATA) slot mSATA, 2 SATA 3.0 per l'archiviazione 4 USB 3.2 Gen 1, 6 USB 2.0, 6 COM (2 RS-485), GPIO, PS/2, Audio, S/PDIF, Ventola di sistema TPM 2.0 integrato SMBus, intrusione nello chassis Ampia temperatura di funzionamento: -40~85°C (su opzione) Ampia tensione DC-IN 12~24V

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

ATOM

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

PCA-6029

Supporta i processori Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA1151 con chipset H110 Doppio canale (non ECC) DDR4 1866/2133 fino a 64 GB Supporta USB 3.0, SATA3.0 Doppio display con VGA e DVI-D/DP (opzionale) Supporta i moduli LPC di Advantech Supporta SUSIAccess e le API del software embedded

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

SV3B-13526

11° CPU Intel Core/Celeron (Tiger Lake) 2*Lan GbE Intel, 6*USB 3.0, 6*COM, 2*HDMI 3*M.2, supporto SSD, WiFi+BT, 4G/5G Supporto per la visualizzazione tripla di 2*HDMI e 1*LVDS/eDP 3,5'', CPU sul lato saldato di M/B, ingresso alimentazione DC 12V

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

AIMB-785

Supporta i processori Intel® 6th e 7th Core™ i7/i5/i3/Pentium/Celeron con chipset Q170 Quattro prese DIMM supportano fino a 64 GB DDR4 1866/2133 Supporta triplo display VGA/2 DVI-D e doppia LAN GbE Supporta SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.0 Supporta le tecnologie Intel vPro, AMT 11.0 e TPM Nota 1: per abilitare le tecnologie Intel vPro e TPM è necessario un modulo TPM. Nota 2: i processori Intel di settima generazione supportano solo Windows 10 (64 bit).

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

SV-33B54

CPU Rockchip RK3399 Memoria 2/4G, 8/16/32/64G eMMC a bordo 4*COM, 4*USB, 1*GbE LAN, 1*RJ11 Supporta la doppia visualizzazione di HDMI, eDP, LVDS/eDP, MIPI-DSI Modulo Wifi+BT a bordo, 1*testa USB (3G/4G) 1*FPC (3*COM, 1*USB, 2*GPIO) 3,5", ingresso alimentazione DC 24V

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

MIO-2363

Intel Atom serie x6000E LPDDR4x a bordo fino a 8 GB e EMMC fino a 128 GB Supporto dell'ampio intervallo di tensione 12-24V -40~85°C di temperatura operativa 2x GbE LAN, 2x USB3.2, 2x RS-232/422/485, I2C M.2 E-Key, M.2 B-Key per l'archiviazione SATA e opzione per il supporto del modulo RS-232 Supporto di iManager e API software, WISE-DeviceOn e EdgeAI Suite

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

ATOM

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

MS-98H5

SoC Intel® serie Apollo Lake/Apollo Lake-I Memoria onboard LPDDR4 2133 MHz fino a 8 GB Tripli display indipendenti: DVI-D, HDMI 1.4 (DP in opzione), LVDS 2 PoE/GbE LAN con RJ-45 (conformi a IEEE 802.11af) 1 Mini-PCIe (full size, con porta SIM NANO), 1 M.2 B Key (con porta SIM NANO) SATA 3.0, chiave M.2 M per l'archiviazione 4 USB 3.2 Gen 1, 4 USB 2.0, 6 COM (2 RS-485), GPIO, Audio TPM 2.0 integrato (in opzione) ESD: contatto 6KV/ aria 8KV Doppio canale CANBus 2.0B Ampia temperatura di funzionamento: -40~85°C Ampia tensione DC-IN 12~48V

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

ATOM

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

RSB-4810

Rockchip RK3568 Arm Quad Cortex-A55, fino a 2,0GHz NPU integrata con prestazioni di elaborazione fino a 1,0 TOPS Memoria LPDDR4 da 2/4 GB e eMMC da 16/32 GB a bordo Supporta 1 x HDMI 2.0 4K, 1 x LVDS/MIPI-DSI e 1 x eDP Supporta il decoder video 4K H.264/H.265 Fornisce 2 x GbE, 1 x SATA 3.0, 6 x UART, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x USB OTG e 2 x CAN FD Fornisce una chiave M.2 E con segnale PCIE 3.0/USB 2.0/SDIO/UART per moduli Wi-Fi 5/6 e una MINI-PCIE con segnale PCIE 3.0/USB 2.0 per moduli LTE/5G Supporta i sistemi operativi Linux e Android

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

QBiP-2718A

SBC DA 3,5 Processore integrato AMD Ryzen™ V2718 Doppio canale DDR4, 2 x SO-DIMM 2 porte LAN GbE 1 porta SATA 6Gb/s M.2 con SATA 6Gb/s o PCIe x4 4 porte HDMI 2.1, eDP per display multipli 2 porte COM (RS-232/422/485 e RI/5V/12V) 2 porte COM (RS-232)

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

AMD

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

SBC3500

ARM Cortex-A55 quad-core ad alte prestazioni (ARMv8 a 64 bit) Decoder hardware fino a 4K@60fps e encoder fino a 1080P@100fps o 4K@10fps Acceleratore grafico hardware 2D/3D Interfacce di visualizzazione multiple (HDMI, eDP, LVDS o MIPI-DSI TX) Interfacce multiple per telecamere (MIPI-CSI RX, USB) Ricco set di periferiche (USB3.0, 2.0, LAN, CAN-FD, GPIO, I²C, SPI, ecc.) Sistema operativo Linux o Android preinstallato

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

SBC3100

Core 2xARM Cortex-A72 + 4xARM Cortex-A53 ad alte prestazioni Decoder hardware dedicato fino a 4Kx2K@60fps e encoder fino a 1080p@30fps Acceleratore grafico hardware 2D/3D Interfacce multi-display (HDMI, eDP, MIPI-DSI) Interfacce multi-camera (MIPI-DSI, USB) Ricco set di periferiche (USB3.0, USB2.0, LAN, Buzzer, GPIO, I2C... ecc.) Sistema operativo Linux o Android preinstallato

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

ROCKCHIP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

PCE-7132

Processore Intel® Xeon® W Family/Core™ i9/i7/i5/i3 LGA1200 con chipset W480E Fino a 64 GB di memoria DDR4 a doppio canale (non ECC) a 2666/2933 MHz PCIe 3.0, M.2, USB 3.2, SATA 3.0 e SW Raid 0, 1, 5, 10 Supporta display VGA e 2 x DVI-D/DP (con cavo opzionale) Supporta la gestione remota fuori banda con AMT Supporta moduli LPC di Advantech, SUSIAccess e API software embedded

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

AIMB-707

Processore Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 e Pentium®/Celeron® di 10a generazione con chipset H420E Doppio canale (Non-ECC) DDR4 2400/2666/2933 fino a 64 GB Supporto per display VGA e DVI M.2, SATA 3.0, USB 3.2, doppio GbE 5 porte seriali RS-232 e 1 RS-232/422/485 1 PCIe x16 (Gen 3) e 2 PCIe x4 (x1 Gen 3 link), e 4 slot di espansione PCI Nota: la piattaforma Legacy non è supportata.

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

pITX-MX8M-PLUS

NXP iMX8M Plus LPDDR4 2133Mhz a bordo fino a 4GB e 16GB eMMC a bordo Triplo display indipendente HDMI, LVDS e mipi-DSI LAN 2xGbE 2xUSB3.1 e 1xUSB client 1xM.2 KeyE e 1xmPCIe 50 pin di espansione IO (2xCAN, 1xUSB3.1, 3xUSB2.0, 4xUARTs, 1xSPI, 2xI2C, 6GPIOs) Alimentazione a 12 V CC

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

NXP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

PCE-5032

Processore Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 LGA1200 con chipset H420E Fino a 64 GB di DDR4 a doppio canale (non ECC) da 2666/2933 MHz Slot PCIe 3.0, USB 3.2 e SATA 3.0 Supporta display VGA e DVI-D/DP (con cavo opzionale) Supporta moduli LPC di Advantech, SUSIAccess e API software embedded

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

Intel Core

Dissipazione del calore

Attivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

QBiP-1605B

SBC DA 3,5 Processore incorporato AMD Ryzen™ V1605B Doppio canale DDR4, 2 x SO-DIMM 2 porte LAN GbE 1 porta SATA 6Gb/s M.2 con SATA 6Gb/s o PCIe x4 4 porte HDMI 2.0, eDP per display multipli 2 porte COM (RS-232/422/485 e RI/5V/12V) 2 porte COM (RS-232)

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

AMD

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza

Larghezza

RSB-3720

NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual fino a 1,8 GHz Memoria LPDDR4 integrata da 4 GB / 6 GB, 4000MT/s HDMI 1920x1080 a 60 Hz, 1 LVDS a 24 bit a canale singolo o doppio (o 1 MIPI-DSI a 4 corsie su opzione BOM) 1 RS-232/422/485 a 4 fili, 1 USB3.2 Gen1 By 1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mic. in / Line out 1 mini-PCIe per 3G/4G, 1 slot M.2 2230 Key E Supporta Yocto Linux e Android Supporta le schede di espansione I/O di UIO40-Express

Tipo di architettura

BRACCIO

Tipo di processore

NXP

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Standard e industriale

Lunghezza

Larghezza

QBi-6412A

Scheda madre IPC integrata Processore Intel® Celeron® J6412 Canale singolo DDR4, 1 x SO-DIMM 2 porte LAN GbE 1 porta SATA 6Gb/s M.2 ultraveloce con interfaccia PCIe Gen3 x4 2 porte HDMI per la visualizzazione multipla 1 porta COM (RS-232)

Tipo di architettura

x86

Tipo di processore

ATOM

Dissipazione del calore

Passivo

Intervallo di temperatura

Lunghezza