Syscom-Prorep offre des solutions tactiles autour des 2 technologies capacitive et résistive, standards et spécifiques selon les applications. Nos partenaires peuvent assembler ces dalles tactiles par ‘airgap’ ou ‘optical’ bonding. En fonction des applications Syscom Prorep propose
en option différents traitements anti-reflet, anti-traces de doigt, anti-bactéries. Nos dalles tactiles
sont associées à des contrôleurs externes ou en technologie Chip On Flex (COF) avec interface USB, RS232 ou I²C. Elles peuvent bénéficier de sérigraphie spécifique participant au design esthétique de votre produit.